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　　回顾过去，立讯自上市以来，在经营上始终秉持一个原则：从不为业绩找借口。无论面对宏观的政治经济环境挑战，还是来自产业或客户的反馈，立讯人都展现出足够的韧性，将外界影响吸收消化，始终致力于为投资人提供一份满意的答卷。我们注重短、中、长期的均衡发展，结合内生增长与外延并购，精准抓住产业契机。例如，大家今天所熟知的汽车与AI 业务，实际上我们在十二、三年前就已开始投入和布局。在汽车业务板块，得益于中国智能电动车的领先地位，我们才能自信地提出宏伟目标，并进行全球化布局。

　　有两点特质，支撑了公司过去多年在跨领域和多平台上的成功：第一，是对新市场、新产业始终怀有“敬畏之心”。第二，是强大的“团队协作精神”，众多干部与团队始终在一线并肩作战。无论是过去、现在还是未来，这两点都是立讯最宝贵的文化资产。我们坚信，只要秉持“同心同行，使命必达”的信念，我们就能快速将机遇转化为商业成果，为公司带来更好的业绩。未来，面对AI平台为管理和智能装备带来的赋能，我们依然会保持这份敬畏之心，稳步前行。

　　在多领域取得的领先地位，根植于其聚焦底层技术、强调跨学科融合创新以及拥有可复制的跨产业核心竞争力。公司从精密零组件起家，逐步实现业务的广泛覆盖与高度垂直整合，并通过全球化的研发与生产布局及集团技术委员会的统筹，成功推动了众多跨产业的技术融合。其独特的跨行业方法论，通过对产品的“细致拆解”与“差异化思维”，确保了深刻理解与高效创新，而独创的“楼层理论”则将复杂的产能复制流程标准化，极大地提升了海外扩张的效率与品质一致性，从而赢得了客户的广泛信赖。

　　面向AI时代，消费电子硬件生态正迎来颠覆性变革，AI技术已成为驱动硬件创新与增长的核心引擎。立讯精密深耕硬件全栈式研发制造领域，具备成熟的ODM和OEM服务能力，从研发到量产落地全方位为全球品牌客户提供从核心零组件到整机设计的定制化解决方案，并结合我们在智能化自动化制造的经验积累和领先优势，持续以技术创新赋能AI生态及硬件产品的高品质体验升级，通过深度绑定需求，提供全流程技术支持与供应链保障，陪伴客户成长，携手共建AI硬件生态新格局。

　　其次是网络互联。随着GPU算力增强，对带宽和延迟要求提高，铜缆、光连接及PCB传输面临巨大挑战。AI网络架构已从三层交换减至两层，连接方式由塔式转为网状，横向与上下连接需求使挑战更严峻。海外算力大客户的超节点方案中，“Cableless”概念受关注，但目前仍以综合方案为主。ComputeTray领域，方案正取代部分Cable连接，并增加背板连接器，这对立讯精密有利，因供应商收敛且连接器价值量翻倍。SwitchTray领域，技术路径将从NPC演进到CPC，最终转向光解决方案。CPC在224G系统中使用448G技术，能显著节省线路损耗，优化外部互联，降低功耗和成本。

　　支撑层方面，电力供应是巨大挑战。AI整机柜耗电量庞大，48V供电因电流大、线损高、转换效率低及散热压力大已不现实。未来方向必然转向800V和±400V系统，并优化现有电源架构。随着功耗增加，散热成为AI数据中心另一瓶颈。客户高度关注电力和冷却技术。立讯精密散热技术已从风冷转向液冷，涵盖水冷、微通道、喷淋及浸没冷却，还有我们自研的金刚石铜冷却材料，确保系统高效安全运行。基础设施建设（风电、火电、水电）在此不作详述。

　　“轩辕平台”是立讯精密自研的互联界面家族，全球仅两家公司拥有可商用的全场景界面，并能演进至448G，未来有望达896G。这些界面自主研发并构建了生态系统，许多产品已成为行业标准。明星产品448GCPC在OCP大会上成功演示，基于PAM4技术实现1.5米铜传输，运行于106GHz甚至110GHz，引领行业重新定义产品架构。另一明星产品Cable Cartridge，凭借十余年积累，解决了系统端瓶颈与挑战。传输介质趋势明确：0.2米内，0.2-7米铜缆，7米以上用光。除一家云厂商外，多数下一代方案仍延续Cable背板架构。立讯精密自2015年起坚守线缆取代PCB的技术路线，坚信PCB、铜缆和光纤系统共生，构成芯片到芯片的全链路解决方案。

　　光产品方面，立讯精密战略聚焦最新技术，提供800G、1.6T硅光EML平台等全场景解决方案，并深入研究LPO、LRO、DPO等技术。硅光和LRO/LPO/DPO 是未来发展重点，预计在1.6T时代大量应用，与CPC匹配可弥补DSP去除后的性能。立讯精密在光领域优势体现在：通过铜缆建立的全链路能力带动客户关系与芯片生态合作；多项工艺创新，如攻克光对准难题；开发全自动调测系统，保障100%出货可靠性；自动化生产实现“low-touch”和“no-touch”，提升品质。预计光产品明后年将实现数量级增长。

　　电源家族遵循全产品、全场景解决方案原则，涵盖一次、二次、三次电源，从AC/DC到DC/DC，再到板上及芯片电源。立讯精密深耕电源领域十余年，技术平台共通。电源发展趋势为高压直流、大功率、更高单位体积功率密度和更高效率，单个模块正从百瓦级迈向千瓦级，整机柜未来或达兆瓦级。电源产品逻辑是通过器件芯片化、模组化、集成化，提供更高功率密度和转换效率的端到端解决方案。智能制造能力确保了行业领先品质，模块电源零不良率远远领先于行业，赢得客户信任。

　　经十余年努力，立讯汽车连接器产品目录今年上线，涵盖全系低压、高压、高速产品及定制件，成为中国少数全系正向开发厂商。全球连接器市场约2000亿人民币并持续扩张。高压连接器已是主要厂商之一，数年前量产，预计未来主流中国厂商不超过五家。高速连接器去年量产，明年将爆发，预计主流厂商不超过三家。低压连接器去年量产并迅速推广，预计未来主流中国供应商不超过两家，可能仅一家参与全球竞争。立讯产品已获全球知名车厂认可及海外高压连接器订单，预计2027年将成为最大的中国汽车连接器厂商。

　　立讯座舱和辅助驾驶域控制器全面提升。今年多个基于100TOPS中高阶域控产品已量产，预计明后年批量供应500TOPS以上高阶产品。座舱域控制器涵盖高通（8155/8295已量产，自研8255批量供货，8397年底送样）和MTK产品线，覆盖完整。立讯构建域控制器生态，获国内外顶级SoC厂商支持，并与领先算法软件公司战略合作，形成开放合作形态，为国际市场做准备。智能座舱领域还布局AIBox、抬头显示和屏类产品，AIBox有望首批量产。智能驾驶和智能座舱是万亿级增量市场，竞争白热化。

　　汽车智能底盘是对传统底盘的全面升级，旨在构建可感知、思考、执行的运动控制系统。智能底盘是智能电动化浪潮中不可或缺的增量市场，技术落地和国产化替代加速。立讯切入此市场，布局转向系统、制动系统及底盘域控。转向系统以线控后轮转向切入，已获主流车厂下一代平台项目，预计未来几年爆发；并拓展双冗余前轮转向和线控转向，提供全系解决方案。前轮转向核心件滚珠丝杠正全力自研自制。线控制动（EMB）是高阶智能驾驶关键产品，立讯致力于打造极致尺寸、重量、基于48伏的下一代产品并量产。全球底盘市场约6000亿人民币，随智能底盘普及将增千亿级规模。未来五年，智能底盘将快速下沉至20万以下主流市场。

　　立讯要求各产品线全栈自研，从设计之初构建平台化、模块化、自动化、标准化能力，为快速迭代奠基。公司搭建软硬件开发平台，构建数字化研发流程。多年来在声、光、电、磁、热方面积累经验可随时调用，如ADAS 域控散热技术源于通讯板块。立讯具备多样化及跨产品线开发能力，促进各产品线协作融合，形成差异化竞争优势。智能制造方面，立讯消费电子板块已建全球领先体系，汽车板块在此基础上发展，智能制造理念深度赋能。首条ADAS域控产线由立讯机器人与汽车团队协作完成，智能制造是公司核心竞争力。

　　依托多年积累的自动化与数字化基础，公司已建成成熟的数字孪生系统，并在此之上构建 “AI 智慧员工” 体系。该体系以最小任务模块为核心单元，通过统一框架、数据底座与知识库搭建 AI 智能体，仅在具体工作技能上存在差异。其运行形成完整闭环：管理系统经效率分析下达任务后，AI 智能体调取数据、调用工具生成后续任务，再派发现场设备执行。同时，公司对加工、物流转运及现场监督设备进行智能化改造，赋予加工设备 “具身智能” 以实现流程自适应与自学习，搭配后台智慧调度系统、AGV 及机械臂完成物流作业，机器人则负责现场数据调用与监督。目前，立讯精密拥有百余个生产基地与超 30 万名员工，庞大的应用场景为 AI 技术与人形机器人产品的迭代提供了优质孵化土壤。

　　在外部产品赋能与产业布局层面，AI 正推动全品类产品能力升级，立讯精密也积极布局 AI 衍生产品与产业。在领域，公司已具备全产业链核心能力，除与部分关节模组外，可自主完成谐波齿轮等关键部件的精加工，且通过自主培养与外部并购储备了结构开发、电子开发等领域专业人才。公司自主研发的腱绳式灵巧手，在自由度上仅比业界领先产品少 1 个，性能卓越，同时秉持 “测试先行” 原则，开发专属测试系统保障产品与工艺迭代质量。

　　答：关于区域政治，特别是美国市场产品对立讯精密及同业的影响，大部分布局调整已在2018-2019年完成。超过95%面向美国市场的产品，从终端客户到核心配套厂商，都已转向海外制造地。尽管如此，立讯精密作为一家中国企业，拥有数十万员工，且90%左右的产品面向中国以外的客户，我们仍有约三分之二的产能保留在中国。我们与客户紧密合作，通过有效拆解分析不同国家对于地产率的要求，充分发挥现有产能，避免因产地转移带来的成本增加。

　　针对第二个问题，从消费电子AI硬件的形态来看，目前无论是传统的硬件品牌，还是像海外算力客户、国内客户等大模型公司，都在积极进行尝试。一个明显的趋势是，原有的传统消费电子硬件将发生显著变化，例如眼镜、耳机以及传统的PC等。这些变化是基于AI趋势进行的调整，例如，原本只有声学功能的产品会增加光学功能，而声学和光学兼具的产品则会增加环境感知、人体数据感知（如心率、血压、血氧）等功能，从而使传统硬件变得更加智能。

　　我们相信凭借全球化布局，未来有望成为重要的市场参与者。更重要的是，这些资源可以赋能其他产品线，与我们的消费电子产品在资源上实现共享，对于目前可能处于投入期、尚未显著盈利的产品，我们始终着眼于长远发展。我们坚信，汽车行业的需求特别是结合中国汽车产业发展的优势，我们认为立讯在未来十年内都将拥有广阔的增长空间，没有天花板。随着产品品类的不断丰富，我们的护城河也将越来越深。例如，我们今天特别介绍的智能底盘，通过分析市场优势、竞争对手以及潜在机遇与挑战，我们相信它将成为未来技术壁垒和护城河的核心产品之一。

　　至于如何实现光连接业务世界前三的目标，我认为电连接与光连接的成功路径有所不同。电连接的成功，核心在于企业自身强大的实力和技术能力，例如客户对背板连接器等产品有极高的测试标准，没有真正的实力是无法交付的。而光连接则不然，芯片从零开始的信号传输源的难度主要体现在电连接，光连接更多依赖于客户的支持，以及核心器件供应商的信任与支持，这至关重要。企业自身的能力才是第三个关键因素。正是因为我们已经获得了客户的鼎力支持，以及核心合作伙伴的信任与支持，我们得以更好地应对未来的挑战。

　　答：从我们接触汇聚的第一天起，就一直在思考汇聚与立讯的差异化定位。汇聚的前身是当年全亚洲最优秀的线缆工厂乐庭，而全球范围内最顶尖的则是莱尼。我们认为全球市场需要一家能够提供“天上飞的、海里游的、地上跑的、家里用的、手上拿的”所有连接解决方案的厂商。汇聚在立讯的平台上，完全有潜力成为这样的全球领先者。我们此次将莱尼的ACS 业务并入汇聚，也是基于这一战略考量。未来，汇聚将承担更多这样的整合机会，在其传统产业中发扬光大，让全球各领域在需要连接类产品时，首先想到汇聚。

　　此外，在接手汇聚之前，它已经拥有医疗和光纤产品线，我们持续支持这两个团队的布局。汇聚作为一家香港上市公司，其团队与香港的众多科研机构有着深度合作。在医疗产品方面，香港具有先天的地域优势，，无论是目前与海内外科研及医疗机构合作，共同开发未来大健康相关的硬件产品，亦或是接触部分软件机构，希望未来能够形成更完整的解决方案，我们都非常支持汇聚的管理层及团队的战略决策。至于光纤业务，由于立讯本身并未涉足光纤领域，所有光纤相关的机会我们都尽可能地介绍给汇聚，正是这种子母公司关系所带来的协同效应，对双方来说都能受益，因为既可以让彼此在各自擅长的领域持续深化，又能让资源安排得更合理。

　　首先，在下一代448G速率下，AI场景中的“ScaleUp”部分，业界已有定论，仍将使用铜连接。Broadcom在内部会议中也明确表示，448G 仍将是铜连接。448G的铜连接产品预计至少两年后才可能出现在市场，因为目前业界对448G的定义仍不清晰。我们立讯技术最近在OIF和OCP展示了448GCPC铜连接方案，这个方案可能会改变业界此前的认知。过去大家认为448G铜连接只能用到PAM6调制，但我们的方案展示了448G采用PAM4调制的可能性。